焊锡膏（罐装）
焊锡膏（罐装）一览表
| 助焊剂名称 | 对应焊锡合金 | 助焊剂类型 | 卤化物含量（％） | 特长 |
|---|---|---|---|---|
| 1001 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
MIL-RMA | 0.02%以下 | 着重润湿 |
| 1500 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | JIS-AA | 0.02％以下 | 用于汽车电子高可靠性 |
| 7510 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | 无卤 | 0.01%以下 | 减少空洞 适用于无卤规格 |
| 8850 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
无卤 | 0.02%以下 | 防止飞散 适用于无卤规格 |
| 8229 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
MIL-RMA | 0.10％～0.14％ | 激光印刷 |
| 8239 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | 无卤 | 0.10%～0.14% | 激光印刷·适用于无卤规格 |
| 8860 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残留 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
MIL-RMA | 0.03％以下 | 无色残渣·适用于LED |
| 6001 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | MIL-RMA | 0.01%～0.05％ | 低残渣 |
| 7610 | F7 (Sn:残留 / Bi 58) | 无卤 | 0.01%以下 | 低融点·适用于无卤规格 |
| 7100 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | 无卤 | 0% | 适用于完全无卤规格 |
| 8820 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | MIL-RMA | 0.007％以下 | 适用于清洗工序 |
| 8825 | J3 (Sn:残留 / Ag 3.0 / Cu 0.5) | 无卤 | 0.01%以下 | 清洗工序·适用于无卤规格 |
