鉛フリーはんだ、各種はんだ、はんだ関連製品のご案内

石川金属株式会社

TÜV RHEINLAND認定

Management System
ISO 9001:2008
ISO 14001:2004

  • 大阪府堺市西区築港浜寺西町7-21
  • TEL:072-268-1155 FAX:072-268-1159
  • info@ishikawa-metal.com

無鉛(エバソル)

やに入りはんだ(無鉛)

ぬれ重視型 MFJシリーズ モノタロウ
低Agでも良好なぬれ性

ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金にも対応しました。
3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が可能です。

優れたぬれ持続性

活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。
部品のサイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。

飛散を低減

はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。
飛散が少なく、より高品質な実装を可能にします。

飛散が少ない

●ロボットによる飛散試験

MFJシリーズ 他社品
MFJシリーズ
良好 飛散多発
フラックス名 MFJ
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R8(Sn-Cu0.7)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ JIS-A、MIL-RMA
ハライド含有量 0.08~0.14%
絶縁抵抗 5.0×108Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
R8:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
飛散防止型 MYKシリーズ モノタロウ
低Agで光加熱に対応

光による急加熱に適した材料を選定。高い作業性を実現します。
低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し、コスト削減が可能です。

低Agで光加熱に対応

●光過熱でコネクタを実装し、面積ぬれ率を比較

R4-MYK-3
(Sn0.3Ag0.7Cu)
ぬれ率:98.3%
低Agで光加熱に対応
他社品 (Sn-3Ag-0.5Cu)
ぬれ率:63.0%

光加熱の工法でも低Agコスト化が可能

飛散が大幅に減少

急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。
飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。

無色残渣

残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される
実装品に最適です。外観検査の負担も軽減します。

残渣が無色で、美しい外観

●セラミック盤上で脂はんだを溶融させて比較

MYKシリーズ 他社品
MFJシリーズ
無色 淡褐色

  LED等、照明機器で高い実装品質を確保

フラックス名 MYK
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R8(Sn-Cu0.7)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ JIS-A MIL-RMA
ハライド含有量 0.08~0.14%
絶縁抵抗 5.0×108Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
R8:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
ステンレス対応型 ESKシリーズ モノタロウ
強力なぬれ性

活性剤として特殊フッ素化合物を使用しました。
強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を示します。

難母材でも良好なぬれ性

●Niへのぬれ性試験

J3-ESK-3 一般品
強力なぬれ性
良好 ぬれ不足

良好なぬれ性で作業時間の短縮が可能

ステンレスもはんだ付け可能

はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。

ステンレスもはんだ付け可能

●ステンレスへのはんだ付け性試験

J3-ESK-3 一般品
ステンレスもはんだ付け可能
接合完成 ぬれ不足

ステンレスにも良好なはんだ付け性

無洗浄に対応

腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。
一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。

無洗浄に対応

●銅板腐食試験

初期 40℃、90%、96時間後
無洗浄に対応
腐食なし

強活性と低腐食性を両立

フラックス名 ESK
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ フッ素系
ハライド含有量 0.1~0.4
絶縁抵抗 1.0×107Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.25, 0.2
無洗浄アルミ対応型 EANシリーズ
アルミにはんだ付け可

特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。はんだ付けが
難しいアルミ部品も、強い活性力ではんだ付け可能です。

アルミにもはんだ付け可能

●はんだ付け例

0.04mmアルミコイル線
アルミはんだ付け可
1.0mmアルミ線
アルミはんだ付け可

強活性と低腐食性を両立

無洗浄に対応

腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。

無洗浄に対応

●銅板腐食試験

初期 40℃、90%、96時間後
無洗浄に対応
腐食なし

強活性と低腐食性を両立

新たな用途

今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。幅広い用途でアルミワイヤ の導入を可能にします。

新たな用途

●用途の例

新たな用途
フラックス名 EAN
対応はんだ合金 K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)
Pb-Sn18-Ag2
対応フラックス量 3.0±0.3 2.5~3.0
フラックスタイプ フッ素系
ハライド含有量 0.3以下
絶縁抵抗 1.0×108以上
線径
K4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4
残渣割れ防止型 DDL シリーズ
デンソー様と共同開発

車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面協力。
信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。

残渣割れを防止

残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。コート材の添布工程を省略してコスト削減が可能です。

残渣亀裂を防止、コート材不要

●冷熱衝撃試験

J3-DDL-4 他社品
残渣割れを防止
異常なし 割れ発生

1000サイクル後も残渣の割れ。剥離が無く、高い信頼性を保持
【条件】 -30℃~110℃ 各30分 1000サイクル

良好な作業性

●こてロボットによるぬれ性試験

J3-DDL-4 他社品
残渣割れを防止
良好 ぬれ不足

  スルーホール基板など、難易度の高い実装品にも対応
【条件】こて設定:引きはんだ こて温度:350℃
    引き速度:10mm/s

様々な工法に対応

手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。
多様化する実装品に、幅広く適応します。

光加熱加工にも対応

●光ビームによるコネクタのはんだ付け試験

J3-DDL-4
残渣割れを防止
他社品
残渣割れを防止

光による急過熱に対応し、安定したぬれ性

フラックス名 DDL
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3
フラックスタイプ JIS-AA
ハライド含有量 0.06~0.10
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
完全ハロゲンフリー対応型 HFCシリーズ
完全ハロゲンフリー

塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。
現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。

ハロゲンフリー規格に対応

●HFCシリーズの規格対応状況

規格 対応状況
JPCA-ES01 対応
IEC61249-2-21 対応
IPC4101B 対応
JEITA ET-7904A 対応

全てハロゲンフリー規格に対応

ぬれ性を確保

ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。
ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。

良好なぬれ性

●ロボットによるはんだ付け試験

J3-HFC-3(ハロゲンフリー)良好
J3-HFC-3
ハロゲン含む特殊活性剤を抜いたものぬれ不足
ハロゲン含む特殊活性剤を抜いたもの
一般品(ハロゲン入り)良好
J3-HFC-3
  • 一般品に劣らないぬれ性
  • 【条件】
  • こて温度:400℃
    こて速度:20mm/s
    基板:Cu片面
難母材にも対応

ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。
より多様な部品のはんだ付けが可能です。

難母材にも対応

●難母材へのぬれ性試験

黄銅(270℃) ニッケル(350℃)
難母材にも対応
良好 良好

様々な母材に対応

フラックス名 HFC
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-Cu0.55)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ ハロゲンフリー
ハライド含有量 Cl:0.005%未満
Br:0.01%未満
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
R3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
ハロゲンフリー規格対応型 HFSシリーズ
ハロゲンフリー規格対応

ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。アップルのハロゲンフリー規格に対応しています。

ハロゲンフリー規格対応

●HFSシリーズの規格対応状況

規格 対応状況
JPCA-ES01 対応
IEC61249-2-21 対応
IPC4101B 対応
JEITA ET-7304A 非対応

主要なハロゲンフリー規格に対応

ぬれ性を確保

Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に対応しつつ、良好なぬれ性を示します。

優れたぬれ性

●ロボットによるはんだ付け試験

J3-HFC-3(ハロゲンフリー)良好
J3-HFC-3
他社品(ハロゲンフリー)ぬれ不足
他社品
他社一般品(ハロゲン入り)良好
他社一般品(ハロゲン入り)

(基盤裏面)

飛散を低減

特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え、より高い実装品質の確保が可能です。

飛散を低減

●ロボットによる飛散試験

飛散を低減
フラックス名 HFS
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-Cu0.55)
対応フラックス量 3±0.3, 4±0.3, 6±0.3%
フラックスタイプ ハロゲンフリー
ハライド含有量 Cl:0.005%未満
Br:0.01%未満
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径
J3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1
R4:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
R3:
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2
水洗浄対応型 WS111シリーズ
優れたぬれ性

ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。部品の、種類を問わず、安定した実装が可能です。

優れたぬれ性

●引きはんだ時のブリッジ比較

WS111シリーズ
WS111シリーズ
ブリッジなし
他社品
他社品
ブリッジ多発

ぬれ性が持続し、ブリッジが見られない

良好な水洗浄性

ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。はんだ付の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。

良好な水洗浄性

●水洗浄後のイオン残渣試験

試料 イオン残渣量(ugNaCl/in²)
WSSシリーズ 洗浄前 50以上
WSSシリーズ 洗浄後 1.0
ブランク 0.7

フラックス残渣を水で洗浄可能

はんだボールを低減

特殊な活性剤の効果により、はんだボールを低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。

はんだボールを低減

●ロボットによるはんだボール試験

WS111シリーズ 他社品
はんだボール試験
はんだボール:2個 はんだボール:72個
フラックス名 WS111
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-Cu0.55)
対応フラックス量 2±0.3, 3±0.3, 4±0.3%
フラックスタイプ 水洗浄型
ハライド含有量 1.6~2.4%
絶縁抵抗 1.0×108Ω以上(水洗浄後)
線径 J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
J9:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
アルミワイヤ対応型 K4-C601-3シリーズ
アルミワイヤに対応

HDDのアクチュエーターなどに使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。

アルミにはんだ付け可能

●アルミへのはんだ付け性試験

K4-C601-3 一般品
アルミへのはんだ付け性試験
ぬれ良好 不ぬれ

アルミへのはんだ付けが可能

アルミ板にやに入りはんだを載せ270℃で加熱

電解腐食を防止

アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を、添加元素によって防止し、高い接合信頼性を実現します。

高い接合信頼線

●腐食寿命試験

腐食寿命試験
  • 腐食寿命が長く
    接合信頼性が高い
  • 2枚のアルミ板をはんだ付け後、
    40℃の人工海水中に保管して、
    はんだ剥離が発生するまでの
    時間を測定
良好な水洗浄性

ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。

良好な水洗浄性

●水洗浄後のイオン残渣試験

試料 イオン残渣量(ugNaCl/in²)
K4-C601-3 洗浄なし 50以上
K4-C601-3 洗浄あり 1.7
ブランク 0.7

フラックス残渣を水で洗浄可能

【試験方法】             
【条件】洗浄後:精製水 液温度:50℃
    洗浄時間:1分  洗浄回数:3回

フラックス名 C601
対応はんだ合金 K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)
対応フラックス量 3±0.3
フラックスタイプ フッ素系
ハライド含有量 17~23%
絶縁抵抗 1.0×109Ω以上
線径 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5
やに入りはんだ一覧表
フラックス名 対応合金 フラックスタイプ ハライド含有量(%) 特徴
MFJ J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R8(Sn-Cu0.7)
JIS A
MIL RMA
0.08~0.14 ぬれ性重視
MYK J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R8(Sn-Cu0.7)
JIS A
MIL RMA
0.08~0.14 飛散防止
ESK J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) フッ素系 0.1~0.4 ステンレス対応
EAN K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2)
Pb-Sn18-Ag2
JIS A
MIL RMA
0.3以下 無洗浄アルミ対応
DDL J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) JIS AA
MIL RMA
0.06~0.10 残渣割れ対応
HFC J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-0.55Cu)
ハロゲンフリー Cl:0.005未満
Br:0.01未満
ハロゲンフリー
(完全ハロゲンフリー)
HFS J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
R3(Sn-0.55Cu)
ハロゲンフリー Cl:0.005未満
Br:0.01未満
ハロゲンフリー
(ヨウ素入り)
WSS111 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
J9(Sn-Ag3.5-Cu0.7)
水洗浄型 1.0 水洗浄
K4-C601-3 K4(Sn-Ag3.5-Ni0.2) フッ素系 17~23 アルミワイヤ対応

型番 ぬれ性 飛散 残渣割れ
対策
洗浄の
要否
対応はんだ付け
工法
対応母材
ステンレス ニッケル アルミ
MFJシリーズ × 不要 こて × ×
MYKシリーズ 不要 こて、レーザー × ×
ESKシリーズ × 不要 こて、レーザー ×
EANシリーズ × 不要 こて
DDLシリーズ 不要 こて、レーザー × ×
HFSシリーズ × 不要 こて × ×
HFCシリーズ × 不要 こて × ×
WSS111シリーズ 必要 こて × ×
K4-C601-3 × 必要 こて

ソルダーペースト(ボトル、無鉛)

ぬれ重視型 1001シリーズ
ぬれ性能を強化

フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを実現。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

広い条件で良好なぬれ性

●高温予熱でのぬれ性試験

J3-1001-UG(3.0Ag) R4-1001-UG(低Ag)
高温予熱でのぬれ性試験
良好 良好
優れた輸送対応性

輸送時の品質低下を防止します。

優れた輸送対応性

●35℃で保管した際の粘度変化

35℃で保管した際の粘度変化

輸送時の品質低下を防止

高い保管・印刷安定性

常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。
輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。

高い連続印刷安定性

●印刷形状を確認

35℃で保管した際の粘度変化
フラックス名 1001
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 12.0±1.0
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.02%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上
ボイド低減型 1002シリーズ
ボイドを低減

溶融はんだ内のガスが抜けるのを促進する成分を添加することにより、ボイドの発生を低減しました。

ボイドを低減

●大型部品でのボイドの確認

1002シリーズ 他社品
大型部品でのボイドの確認
良好 ボイド多発
  • 大型部品でもボイドが少ない
  • 雰囲気:大気
    予熱 :180℃、120秒
    部品 :6mm■部品
ぬれ性能を強化

フラックスの耐熱性能を強化。大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や微細パターンでの未溶融を防止します。
また、フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agでも良好なぬれを実現。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

良好なぬれ性

●高温予熱でのぬれ性試験

1002シリーズ 他社品
高温予熱でのぬれ性試験
良好 ぬれ不足
  • 過酷な条件でもぬれ良好
  • 雰囲気:大気
    予熱 :180℃、120秒
    部品 :0.4mmピッチQFP
優れた粘度安定性

使用時の粘度変化を少なくしました。

優れた粘度安定性

●連続印刷時の粘度変化

連続印刷時の粘度変化
フラックス名 1002
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 12.0±1.0
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.02%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上
レーザー用印刷型 8229シリーズ
レーザー工法に対応

レーザー等の光加熱工法に対応。急加熱時に問題となる。はんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。

はんだボールを防止

●レーザー加熱時のはんだボール試験

J3-8229-UE(3.0Ag) 他社品(3.0Ag)
レーザー加熱時のはんだボール試験
はんだボールなし はんだボール多発
今までにない運用方法

光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わずに短時間で実装可能です。

SMTパッケージの光加熱に対応

●QFP部品のレーザー実装試験

J3-8229-UE(3.0Ag) 他社品(3.0Ag)
QFP部品のレーザー実装試験
はんだボールなし はんだボール多発
印刷工法に対応

これまで、レーザー用ソルダーペーストでは難しかった、印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。

フラックス名 8229
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 10.5±1.0
重量 500g
フラックスタイプ JIS-MIL-RMA
ハライド含有量 0.10~0.14%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

無色残渣・LED対応型 8860シリーズ
無色残渣

ベース材に無色なものを選定し残渣の着色を抑えました。
時間経過に伴う変色もなく、美しい実装外観が持続します。

残渣が無色で、美しい外観

●リフロー後の残渣を比較

8860シリーズ 他社品
リフロー後の残渣を比較
無色 淡褐色

LED等、照明機器で高い実装品質を確保

低Agにも対応

低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。
金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

低Ag合金に対応

●低Ag(Sn-Ag0.3-Cu0.7)合金でぬれ上がりを検証

端子先端 バックフィレット
低Ag合金に対応
良好 良好
  • 低Ag合金で十分なぬれ性
  • 雰囲気:大気
    予熱 :150~170℃100秒
    本加熱 :230~255℃60秒
高温時の電気絶縁性

活性剤の種類と量を最適化し、高温時にも絶縁性を保ちます。
過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。

高温化でも高い絶縁性

●85℃、120℃で絶縁抵抗を測定

85℃、120℃で絶縁抵抗を測定
フラックス名 8860
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 11.7±1.0
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.05%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上
車載用高信頼性型 1500シリーズ
残渣のクラックを防止

フラックスに特殊な樹脂を添加することで残渣に弾力性を付与、クラックとそれに伴う絶縁抵抗の低下を防止します。

残渣のクラックを防止

●冷熱衝撃試験(QFGを透過光で撮影)

J3-1500-UG
残渣割れ無し
冷熱衝撃試験(QFGを透過光で撮影)
従来品
残渣割れ発生

【条件】-40℃~80℃各30分、168サイクル、0.5mmピッチQFP

高い電気的信頼性

ベース樹脂、活性剤ともに電気的信頼性を重視した材料を選定。
従来品よりも高い絶縁抵抗値を実現しました。

高い電気的信頼性

●絶縁抵抗試験

絶縁抵抗試験

従来品よりも高い絶縁抵抗値を実現
【条件】基板:JIS-Ⅱ 測定電圧:100V 温度:85℃ 湿度85%

高い印刷・吐出安定性

常温でベースと内部の反応を制御する技術を採用。印刷、吐出時の粘度変化を抑制し、安定した実装が可能です。

高い印刷・吐出安定性

●長時間連続印刷時の粘度安定性(ボトル)

  • 長時間連続印刷時の粘度安定性(ボトル)
  • 【条件】
    温度:25℃
    湿度:50%
    スキージ:ウレタン
    スキー時幅:200mm
    印刷距離:250mm
    ペースト量:500g

●連続使用時の吐出安定性(シリンジ)

  • 長時間連続印刷時の粘度安定性(ボトル)
  • 【条件】
    シリンジ容量:30ml
    針内径:1.25mm
    針長さ:13mm
    針材料:SUS
    吐出圧:0.113MPa
    吐出時間:0.5秒
    吐出間隔:1秒
    試験温度:25℃

粘度、吐出量の変動が小さく、安定した実装が可能

形状 ボトル シリンジ
フラックス名 1500
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒度 38~20
フラックス含有量 12.0±1.0 14.0±1.0
重量 500 100
フラックスタイプ JIS-AA
ハライド含有量 0.02以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×109以上

ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ
ハロゲンフリー規格に準拠

ダイオキシン類の原因となる塩素(Cl)、臭素(Br)を添加しておらず、J-STD-709のハロゲンフリー規格に対応していきます。

ハロゲンフリー規格
しきい値
銅張積層板中のハロゲン含有率が
 塩素(C)含有率:0.09wt%(900ppm)以下
 臭素(Br)含有率:0.09wt%(900ppm)以下
 塩素(C)及び臭素(Br)含有率総量:0.15wt%(1500ppm)以下
良好なぬれ性、低Agに対応

特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。
ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。

ぬれが良く、低Agにも対応

●高温予熱でのぬれ性試験

J3-8850-UG(Sn-Ag-Cu) R4-8850-UG(低Ag)
高温予熱でのぬれ性試験
良好 良好
  • 低Ag合金で3Agと同等のぬれ性
  • 雰囲気:大気
    部品 :QFP
        0.5mmピッチ
チップサイドボール低減

フラックスの耐熱性が向上しているため低Agにも容易に対応。
金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。

チップサイドボール低減

●リフロー後のチップサイドボール試験(3216チップ)

8850シリーズ 他社品
リフロー後のチップサイドボール試験(3216チップ)
リフロー後のチップサイドボール試験(3216チップ)

チップサイドボールを低減し、実装品質を確保

フラックス名 8850
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 11.5±1.0%
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.01%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

完全ハロゲンフリー型 7000シリーズ
完全ハロゲンフリー

塩素(Cl)、臭素(Br)を含む。すべてのハロゲンを添加していません。
現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。

完全ハロゲンフリー規格対応
はんだ材料フラックス筒形文中ののハロゲン含有率が
 フッ素(F)含有率:0.1t%(1000ppm)未満
 塩素(C)含有率:0.1t%(1000ppm)未満
 臭素(Br)含有率:0.1wt%(1000ppm)未満
 ヨウ素(I)含有率:0.1wt%(1000ppm)未満
良好なぬれ性

ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。
ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。

良好なぬれ性

●ぬれ性試験

J3-7000-UG ハロゲン含有製品
ぬれ性試験
良好 良好

ハロゲン含有製品と同等のぬれ性

【条件】雰囲気:大気
    部品 :QFP
        0.5mmピッチ

高い印刷安定性

フラックスと粉末の反応を防止し、連続印刷時の粘度変化を防止しています。安定した実装が可能です。

高い連続印刷安定性

●印刷形状を確認

  • 印刷形状を確認
    初期
  • 印刷形状を確認
    500枚
  • 印刷形状を確認
    1000枚
  • 【条件】0.4mmピッチQFP
        印刷速度:30mm/s
        スキージ:ウレタン
        マスク厚:0.12mm

長期連続印刷後も形状が安定

フラックス名 7000
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 38~20µm
フラックス含有量 11.8±0.5
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 (Cl)0.09%以下
(Br)0.09%以下
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

低残渣型 6001シリーズ
  1. 1、リフロー後のフラックス残渣を低残渣にする事により、導通テストの直行率を向上させる事が可能になりました。生産性の効率化アップに貢献します。
  2. 2、低残渣タイプソルダペーストにおいて課題とされていた諸問題を解決し、N2雰囲気における実装精度の向上が可能になりました。
  3. 3、フラックスを低残渣タイプに設計する事で、外観がきれいであると共に、N2リフロー装置のメンテナンス頻度を軽減します。
フラックス名 6001
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 10.5±0.5
重量 500g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.03±0.02%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

ソルダーペースト(シリンジ、無鉛)

レーザー用ディスペンス型 3229シリーズ
ソルダボールを防止

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

ソルダボールを防止

●レーザー加熱によるソルダボールの比較

3229シリーズ 一般品
レーザー加熱によるソルダボールの比較
発生無し ボール多発
  • 急加熱でもソルダボールが出ない
  • 1608コンデンサチップ
    レーザー出力:8W
大型部品にも対応

チップからコネクタまで大小様々な部品に対応します。複雑化する基板の実装を可能にします。

大型部品にも対応

●コネクタ部品実装時のはんだボールを比較

3229シリーズ 一般品
コネクタ部品実装時のはんだボールを比較
発生無し ボール多発
車載での採用実績

Sn-Pbの頃から車載電装品の実装にご採用頂いております。
より厳しい実装品質と信頼性を要求されるユーザー様に最適です。

急加熱時のダレを低減

●光加熱時の形状を確認

3229シリーズ 一般品
光加熱時の形状を確認
形状を保っている ブリッジ発生

熱ダレが無く、大型部品でもブリッジを防止

フラックス名 3229
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
粉末粒径 45~25、38~20µm
フラックス含有量 14.0±0.5%
フラックスタイプ MIL-RMA
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
ハライド含有量 0.08~0.10
重量 40g
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

完全ハロゲンフリー型 3700シリーズ
完全ハロゲンフリー

塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。

ハロゲンフリー規格に対応

●HFSシリーズの規格対応状況

規格 対応状況
JPCA-ES01 対応
IEC61249-2-21 対応
IPC4101B 対応
JEITA ET-7304A 対応

全てのハロゲンフリー規格に対応

安定吐出

フラックスと粉末の反応を防止しています。微小な吐出でも、高い塗布安定性を実現しています。

安定吐出

●連続吐出試験

連続吐出試験

吐出量が安定している

ソルダボールを防止

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

ソルダボールを防止

●光ビーム加熱によるソルダボールの比較

3700シリーズ 光ビーム加熱によるソルダボールの比較
一般品
  • 急加熱でもソルダボールが出ない
  • 1608抵抗チップ
    ビーム出力:30W
フラックス名 3700
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 45~25、38~25、32~15µm
フラックス含有量 14.0±0.5、14.5±0.3%
フラックスタイプ ハロゲンフリー
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
ハライド含有量 Cl:0.005%未満
Br:0.01%未満
重量 40g
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

レーザー用微細粉対応型 3230シリーズ
微小部品に特化

微小部品の実装に対応するため、専用の設計を行いました。微小部品特有の課題を解決します。

微小部品専用設計

エバソル3230シリーズは、微小部品専用設計です。
大型の部品には3229シリーズをお使いください。

●適応可能な例
  1608以下のチップ部品
  スマートフォンのカメラモジュール等
●適応不可能な例
  挿入部品、コネクタ

ソルダボールを防止

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

ソルダボールを防止

●光ビーム加熱によるソルダボールの比較

3230シリーズ 光ビーム加熱によるソルダボールの比較
一般品
  • 急加熱でもソルダボールが出ない
  • 1608抵抗チップ
    ビーム出力:40W
安定吐出

フラックスと粉末の反応を防止しています。
微少な吐出でも、高い塗布安定性を実現しています。

安定吐出

●連続吐出試験

連続吐出試験

吐出量が安定している

フラックス名 3230
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 38~25、38~20、32~15µm
フラックス含有量 14.0±0.5、14.5±0.3
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.08~0.10
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

高粘度型 3240シリーズ

粘度を高く調整しており、急加熱時のダレやはんだボールを防止します。
光加熱に対応しており、コネクタ部品など、大型部品の実装に最適です。

フラックス名 3240
対応はんだ合金 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
粉末粒径 38~25µm
フラックス含有量 14.0±0.5%
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.07~0.11%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上

低融点合金対応型 2020シリーズ

低融点合金と、熱だれ防止型フラックスを組み合わせたソルダペーストです。
光学部品のハウジングなどの異形部品、低耐熱部品の実装に最適です。

フラックス名 2020
対応はんだ合金 Sn42-Bi
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 10.0±0.5%
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RA
ハライド含有量 0.20
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 1.0×108Ω以上
ボトルタイプ一覧表
フラックス名 対応合金 フラックスタイプ ハライド含有量(%) 特徴
1001 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
MIL-RMA 0.02% ぬれ性重視
1002 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
MIL-RMA 0.02% ボイド低減型
8229 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
MIL-RMA 0.10~0.14% レーザー用印刷型
8860 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
MIL-RMA 0.05%以下 レーザー用印刷型
1500 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) JIS-AA 0.02%以下 車載用高信頼型
8850 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
MIL-RMA 0.01%以下 ハロゲンフリー規格対応型
7000 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
MIL-RMA (Cl)0.09%以下
(Br)0.09%以下
完全ハロゲンフリー対応型
6001 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) MIL-RMA 0.03%以下 低残渣型
シリンジタイプ一覧表
フラックス名 対応合金 フラックスタイプ ハライド含有量(%) 特徴
3229 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
R4(Sn-Ag3.0-Cu0.7)
MIL-RMA 0.08~0.10% レーザー用ディスペンス型
3700 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) ハロゲンフリー (Cl)0.005%未満
(Br)0.01%未満
完全ハロゲンフリー型
1500 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) JIS-AA 0.02%以下 車載用高信頼型
3230 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) MIL-RMA 0.08~0.10% レーザー用微細粉末対応型
3240 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) MIL-RMA 0.07~0.11% 高粘度型
2020 J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5) MIL-RA 0.20% 低融点合金対応型

棒はんだ(無鉛)

アルミ対応型 K4S
電解腐食を防止

アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を、添加元素によって防止し、高い接合信頼性を実現します。

高い接合信頼線

●腐食寿命試験

腐食寿命試験
  • 腐食寿命が長く
    接合信頼性が高い
  • 2枚のアルミ板をはんだ付け後、40℃の人工海水中に保管して、
    はんだ剥離が発生するまでの時間を測定
高い作業安定性

アルミワイヤの端末処理で特に問題となる、ドロスの発生を抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を確保します。

アルミによるドロスの軽減

●はんだ付け量産性試験

はんだ付け量産性試験

長時間、安定したはんだ付けが可能    槽温度:400℃

アルミワイヤに対応

エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの、ディップ槽による端末処理に利用可能です。

アルミワイヤの端末処理に対応

●アルミワイヤと銅ワイヤのはんだ付け例

  • アルミワイヤと銅ワイヤのはんだ付け例
  • 【外観】



    良好なはんだ付け状態
  • アルミワイヤと銅ワイヤのはんだ付け例
  • 【断面】

    アルミ、銅共に、均一にぬれている

    槽温度:390℃
    線径 :Ø1mm
はんだ組成(%) Sn- Ag 3.5-Ni0.4
固相線温度(℃) 220
液相線温度(℃) 348
引張強度(MPa) 43.3
伸び(%) 38.1
ビッカース硬度(16.4) 16.4
電気比抵抗(µΩm) 0.153
合金ラインナップ
合金名 合金組成 融点(℃) 用途
固相線温度 液相線温度
S1 Sn 232
A2 Sn-5Sb 235 240
K2 Sn-3.5Ag 221 Sn-Ag共晶合金
K3 Sn-3.0Ag 221 222 ディップ槽で Sn-3.0Ag-0.5Cuを使用している際の追加投入用。
K5 Sn-0.3Ag 221 231 ディップ槽で Sn-0.3Ag-0.7Cuを使用している際の追加投入用。
K7 Sn-1Ag 221 228 ディップ槽で Sn-1.0Ag-0.7Cuを使用している際の追加投入用。
J2 Sn-3.5Ag-0.55Cu 217 220
J3 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217 220 JEITA推奨合金
J7 Sn-1Ag-0.7Cu 217 224 低銀はんだ合金
F2 Sn-1.5Ag-0.85Cu-2.0Bi 210 223
F6 Sn-2.5Ag-0.5Cu-1.0Bi 213 218
R2 Sn-0.55Cu 226 Sn-Cu共晶合金
R3 Sn-0.55Cu-β 226 R2のぬれ対策品
R4 Sn-0.3Ag-0.7Cu 217 226 JEITA推奨低銀はんだ合金
R23 Sn-3.0Cu 227 309 銅喰われ対策品
R25 Sn-5.0Cu 227 358 銅喰われ対策品(ディップ用)

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