鉛フリーはんだ製造・販売メーカーは大阪の石川金属株式会社

石川金属株式会社

TÜV RHEINLAND認定

Management System
ISO 9001:2008
ISO 14001:2004

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  • TEL:072-268-1155 FAX:072-268-1159
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有鉛

やに入りはんだ

標準型スーパーロヂンシリーズ
優れたぬれ性。豊富な車載実績
良好なぬれ性と低飛散
特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。
GXM
スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性のバランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用されています。
スーパーロヂンシリーズの標準品
豊富な車載実績
発売依頼25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザー様にご使用頂いています。
GXB
スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに採用されています。
GXR
スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する部品の実装に最適です。
フラックス種類 フラックスタイプ 対応フラックス量(%) 対応合金 特徴 適合母材 線径(mm)
GXM JIS A
MIL
RMA
3 Sn40-Pb
Sn45-Pb
Sn50-Pb
Sn60-Pb
Sn63-Pb
無洗浄タイプ
ロボットはんだに適する
銅、酸化銅、黄銅 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3
GXB JIS B
MIL RA
2 はんだボール、フラックス飛散防止など一般汎用品 銅、酸化銅、黄銅 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3
GXR JIS AA
MIL RMA
3 無洗浄タイプ、はんだボール・飛散が少ない 銅、酸化銅、黄銅 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6
BRA JIS A
MIL RA
2 活性持続時間が長い
優れた信頼性
銅、ニッケル 1.6, 1.2, 1.0

難母材対策型 ステクロンシリーズ
強力なぬれ性

特殊フッ素系化合物を活性剤として使用しました。強い活性力で、ニッケル、黄銅などの母材にも良好な作業性を示します。

強力なぬれ性
ステンレスもはんだ付け可能

はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。

ステンレスもはんだ付け可能
無洗浄に対応

腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のヤニ入りハンダと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。

無洗浄に対応
フラックス名 ステクロン
対応はんだ合金 Sn45-Pb
Sn50-Pb
Sn60-Pb
Sn63-Pb
対応フラックス量 3%
フラックスタイプ フッ素系
ハライド含有量 0.1~0.4
絶縁抵抗 1.0×107Ω以上
線径 1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.3m
その他
タフロックシリーズ フラックス残渣の熱ダレ・ワレ防止型
フラックス特性 合金組成 塩素含有量(%) 特徴 用途 線径
タフロックM3
TAFLOCK M3
Sn-40Pb 0.12 高信頼性 自動車内部などヒートストレスを受けやすい部分に
精密機器のフレキシブル基板のはんだ付けに
光ビーム装置によるはんだ付けに
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6
タフロックE3
TAFLOCK E3
Cl 0.2
F 0.2
強活性

HAIシリーズ高温はんだHigh Melting Point Solder
品名 合金組成 融点(℃) 線径
固相線温度 液相線温度
HAI-221 Sn96.5-Ag3.5 221 1.6, 1.2, 1.0, 0.8
HAI-240 Sn95-Sb5 235 240
HAI-280 Sn5-Pb92.5-Ag2.5 296 300
HAI-309 Sn1.3-Pb97.2-Ag1.5 309

スパックスAl以外の全金属に対応した強力な酸入りはんだです。
品名 合金組成 特徴 線径
スパックス Sn40-Pb60 融点183℃~238℃
はんだ付け後、残渣の水洗浄が必要
1.6m

銀喰われ防止やに入りはんだです。銀メッキ基板等に最適です。
品名 合金組成 融点(℃) 線径
固相線温度 液相線温度
G2062GXB3 Sn62-Pb36-Ag2 179 190 1.6, 1.2, 1.0, 0.8
G3060GXB3 Sn60-Pb37-Ag3 179 221

FAI低温やに入りはんだ
品名 合金組成 特徴 線径
FAI-165MB Sn43-Pb43-Bi14 融点135℃~165℃
低融点合金とぬれ性の良いフラックスを組み合わせたやに入りはんだです
1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6

アルマックスAl用やに入りはんだ
品名 合金組成 特徴
アルマックス Sn45-Ag1-Sb0.5-Pb53.5 融点178℃~216℃
アルミにはんだ付け可能です。
実装後のAlの電解腐食がありません。

ソルダペースト(ボトル)

チップ立ち対策型 BT02B878C
  1. 1、金属配合は、共晶はんだに銀を添加することで融点を拡張し、チップ立ち現象を防止します。
  2. 2、バインダーの粘着性を上げ、微小チップの動きを抑えています。
  3. 3、含銀効果として、銀喰われも防止でき、はんだ接合強度も向上しますので、実装品質が向上致します。
フラックス名 878
合金組成 Sn62-Pb36-Ag2
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 5.5±0.5%
フラックスタイプ MIL-RMA
銅鏡試験 合格
ハライド含有量 0.04±0.03%
重量 500g
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

標準型 BH63B878C
  1. 1、従来のリフローを使用して無洗浄化をはかれるソルダーペーストを開発致しました。
  2. 2、N2リフロー炉対応ソルダーペーストと比べて、ほとんど同様の特長を示しますが、フラックス中の固型分はやや多いので、ピンコンタクト性においては少し難点があります。
フラックス名 878
対応はんだ合金 Sn63-Pb37
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 5.5±0.5%
フラックスタイプ MIL-RMA
銅鏡試験 合格
ハライド含有量 0.04±0.03%
重量 500g
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

高融点合金対応型 B280J8882A、B280J8882C

高融点タイプのソルダペーストです。
パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。

印刷後の粘着性が良く、加熱時のはんだボールも抑制しています。より安定した実装が可能です。

フラックス名 8882
対応はんだ合金 Sn5-Pb92.5-Ag2.5
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 8.0±0.5、9.5±0.5%
重量 500g
フラックスタイプ RMA
ハライド含有量 0.10±0.04%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

ソルダペースト(シリンジ)

高融点合金対応型 B280P3202J

高融点タイプのソルダペーストです。
パワー半導体など、発熱の大きい部品の実装に最適です。

高温はんだの比重の高さに合わせて粘度を調整しており、安定した塗布が可能です。

フラックス名 3202
対応はんだ合金 Sn5-Pb92.5-Ag2.5
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 13.0±0.5%
重量 100g
フラックスタイプ ハロゲンフリー
ハライド含有量 0
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5×108Ω以上

レーザー用高強度はんだ適用型 BH63G3228G-HR

高強度型のはんだ合金を使用したソルダペーストです。
車載電装品など、信頼性が要求される箇所の実装に適します。

光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用しています。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

フラックス名 3228
対応はんだ合金 Sn63-Pb
粉末粒径 53~38µm
フラックス含有量 11.5±0.5%
重量 40g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.04±0.02%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

残渣流れ防止型 BH63E3021F

溶融粘度の高いフラックスを使用し、光による急加熱実装に対応しています。

加熱時のフラックスの流れ出しを抑えており、実装後の外観が良好です。

フラックス名 3021
対応はんだ合金 Sn63-Pb
粉末粒径 53~38µm
フラックス含有量 11.0±0.5%
重量 100g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.04±0.01%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

レーザー用ディスペンス型 BH63J3229G

1. 光による急加熱実装を可能にする特殊な活性剤を使用。
加熱時のダレを低減し、はんだボールの問題を解決します。

・ビーム加熱によるソルダボールの比較
ビーム加熱によるソルダボールの比較
フラックス名 3229
対応はんだ合金 Sn63-Pb
粉末粒径 45~25µm
フラックス含有量 12.0±0.2
重量 100g、50g
フラックスタイプ MIL-RMA
ハライド含有量 0.08±0.02%
銅板・銅鏡腐食試験 腐食なし
絶縁抵抗試験 5.0×108Ω以上

棒・線はんだ
合金ラインナップ
合金名 合金組成 融点(℃) 用途・特徴
固相線温度 液相線温度
H63A Sn63Pb37 183 電気、電子機器の配線、継線用(プリント配線や部品の組立など)
HR63A Sn63Pb37 183
H60A Sn60Pb40 183 190
H50A Pb50Sn50 183 215 電気・電子機器の配線、組立及び、機械、器具その他一般接合用(電気工事、電気工作物、テレビ、ラジオの製造、製缶、ラジオエータ、屋根継ぎなどの際のはんだ付け)
H40A Pb60Sn40 183 226
H40A Pb60Sn40v 183 238 ラジエータ、製缶、鉛工用等
H30A Pb70Sn30 183 255
H25A Pb75Sn25 183 268 ラジエータ
H20A Pb80Sn20 183 276 電球用、その他高温用
H15A Pb15Sn85 225 290 高温用
H8A Pb92Sn8 280 305 高温用
H5A Pb95Sn5 300 314 製缶等
HAI-310 Sn2Ag2.5Pb95.5 308 310 高温はんだ
HAI-309 Sn-Pb97.2-Ag1.5 309
HAI-303 Sn2Ag2.5Pb95.5 295 303
HAI-300-60 Sn5Ag1.5Pb93.5 291 301
FAI-096 Sn16Pb32-Bi52 96 低温はんだ
FAI-124 Pb45Bi55 124
G3062 Sn60Ag3Pb35 178 220 銀入りはんだ
サンレス63
はんだ自身の酸化防止処理をしたはんだ、Sn63-Pb組成の棒はんだです。
  1. 特徴① 油・ワックス等を使用しないので悪臭や煙の発生はありません。
  2. 特徴② 装置の汚れ、基板のべとつきはありません。
  3. 特徴③ 酸化防止剤の管理は必要ありません
  4. 特徴④ 酸化物の生成は非常に少なく(普通はんだの約1/2)経済的です。
  5. 特徴⑤ 酸化物の生成が非常に少ないので酸化物の混入による、はんだ付け不良を解消します。

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