ソルダペースト(ボトル)
レーザー用印刷 8229シリーズ
レーザー工法に対応
レーザー等の光加熱工法に対応。急加熱時に問題となる、はんだボールを抑え、良好な仕上がり品質を実現します。
ソルダボールを防止
●レーザー加熱時のソルダボール試験
短時間、急加熱でもソルダボールが発生しにくい
照射時間:0.2秒
部品 :1005Ｒチップ
照射方法:チップとランド全体を照射
印刷工法に対応
これまでレーザー用ソルダペーストでは難しかった、印刷工法に対応しました。既存設備での転写が可能です。
安定した粘度特性
●連続印刷時の粘度試験
印刷時の粘度変動が小さい
今までにない運用方法
光加熱と印刷を組み合わせ、今までにない運用が可能になりました。QFPなどのSMT部品を、リフロー炉を使わず短時間で実装可能です。
SMTパッケージの光加熱に対応
●QFP部品のレーザー実装試験
印刷工法と組み合わせ、多様なSMT部品に対応可能
照射時間:5秒/25ピン
部品 :0.5mmピッチQFP
照射方法:リードとランドを走査照射
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | MIL-RMA |
| ハライド含有量（％） | 0.10％～0.14％ |
| 粉末粒径（μm） | 38～20(タイプ4) |
| フラックス含有量（％） | 10.5% |
| 粘度（Pa・S） | 230 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| フラックス名 | 8229 |
