ソルダペースト(ボトル)
飛散防止・ハロゲンフリー規格対応 8850シリーズ
良好なぬれ性、低Agにも対応
特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。
ぬれが良く、低Agにも対応
●高温予熱でのぬれ性試験
低Ag合金で3Agと同等のぬれ性
雰囲気:大気
部品 :QFP
0.5mmチップ
チップサイドボールを低減
フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも容易に対応。金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。
チップサイドボールの低減
●リフロー後のチップサイドボール試験(3216チップ)
チップサイドボールを低減し、実装品質を確保
フラックス飛散を低減
リフロー加熱におけるフラックス飛散の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を実現しています。
フラックス飛散を低減
●リフロー加熱での飛散を確認
| 対応はんだ合金 | J3 (Sn:残部 / Ag 3.0 / Cu 0.5) R4 (Sn:残部 / Ag 0.3 / Cu 0.7) |
|---|---|
| フラックスタイプ | ハロゲンフリー |
| ハライド含有量（％） | 0.02%以下 |
| 粉末粒径（μm） | 38～20(タイプ4) |
| フラックス含有量（％） | 11.5% |
| 粘度（Pa・S） | 190 |
| 銅板腐食試験 | 腐食なし |
| 銅鏡腐食試験 | 腐食なし |
| 絶縁抵抗試験（Ω） | 5.0×108Ω以上 |
| マイグレーション試験 | 発生なし |
| ハロゲン含有量（ppm） | Cl : 900未満 Br : 900未満 |
| フラックス名 | 8850 |
